- Katılım
- 7 Ocak 2026
- Mesajlar
- 22,190
- Tepkime puanı
- 0
- Puanları
- 1
- Yaş
- 38
- Konum
- İstanbul
- Web sitesi
- www.hepsigundem.com
Akıllı telefon dünyasında kendi yonga setini üreten markalar ortasına güçlü bir biçimde katılan Xiaomi, üçüncü kuşak işlemcisi XRING O3 üzerinde çalışmalarına sürat kesmeden devam ediyor.
Yeni ortaya çıkan raporlar, “lhasa” kod ismiyle geliştirilen bu yeni işlemcinin temel özelliklerini ve frekans ayrıntılarını gün yüzüne çıkarıyor. Sızıntılara nazaran teknoloji devi, bu yeni kuşak silikonu birinci olarak katlanabilir amiral gemisi Xiaomi 17 Fold modelinde kullanıma sunmaya hazırlanıyor.
Daha Yüksek Frekanslar ve 1+3+4 Mimarisi
Sızdırılan bilgilere nazaran Xiaomi XRING O3; Prime, Titanium ve Little çekirdeklerinin bir kombinasyonundan oluşan sekiz çekirdekli (octa-core) bir dizaynla geliyor. Şirket, bu sürümde 1+3+4 çekirdek mimarisini daha da optimize ederek performansı tepeye taşıyor. Ana süreç gücünü sırtlayan Prime (Birincil) çekirdeklerin bu kere 4 GHz frekans barajını aşması bekleniyor.
Yoğun grafikli oyunlar ve yüksek performans gerektiren vazifeler için ayrılan Titanium çekirdekleri 3.42 GHz suratında çalışırken, güç verimliliğine odaklanan Little (Küçük) çekirdekler ise 3.02 GHz suratında vazife yapıyor. Bilhassa verimlilik çekirdeklerindeki bu artış hayli dikkat alımlı duruyor; çünkü serinin birinci işlemcisi olan XRING O1’de bu çekirdekler yalnızca 1.79 GHz suratında çalışıyordu. Bu büyük sıçrama, aygıtın art plan süreçlerini çok daha süratli ve pilden tasarruf ederek çözeceğini gösteriyor.
Gelişmiş GPU Performansı ve Pazardaki Rekabet
İşlemcinin grafik gücünü (GPU) belirleyen ayrıntılar da yavaş yavaş netleşiyor. Evvelki jenerasyonda 1.2 GHz suratında çalışan grafik ünitesi, XRING O3 ile birlikte 1.5 GHz düzeyine yükseliyor. Bellek suratı tarafında ise 9600 MT/s kıymetinin değişmeden korunacağı tabir ediliyor. Genel tabloya bakıldığında şirket, yeni çipinin mimarisini donanımsal olarak çok daha argümanlı bir pozisyona getiriyor.
Xiaomi’nin donanım tarafındaki bu atağı, akıllı telefon pazarındaki silikon savaşlarını daha da kızıştırıyor. Apple’ın kendi ürettiği A serisi Bionic çipleri ve Samsung’un Exynos işlemcilerinin yanı sıra, Huawei’nin Kirin serisiyle yakaladığı ivme, pazarın dinamiklerini direkt etkiliyor. Tüm bu rekabet ortamında dışa bağımlılığını azaltmak isteyen Xiaomi, kendi ekosistemini güçlendirmek için yonga seti yatırımlarını artırıyor. Şu an için sızdırılan bu teknik özelliklerin ne kadarının kesin eserde yer alacağı tam olarak bilinmiyor. Lakin önümüzdeki günlerde aygıtın lansman tarihinin yaklaşmasıyla birlikte resmi ayrıntıların da ortaya çıkması bekleniyor.
Siz Xiaomi’nin kendi işlemcilerini geliştirmesi ve sızdırılan XRING O3 özellikleri hakkında ne düşünüyorsunuz? Niyetlerinizi aşağıdaki yorumlar kısmında belirtmeyi unutmayın.
Shiftdelete
The post Xiaomi XRING O3 İşlemcisinin Ayrıntıları Sızdırıldı first appeared on HepsiGündem.COM " Gündem,Güncel Haberler Burada ".
Okumaya devam et...
Yeni ortaya çıkan raporlar, “lhasa” kod ismiyle geliştirilen bu yeni işlemcinin temel özelliklerini ve frekans ayrıntılarını gün yüzüne çıkarıyor. Sızıntılara nazaran teknoloji devi, bu yeni kuşak silikonu birinci olarak katlanabilir amiral gemisi Xiaomi 17 Fold modelinde kullanıma sunmaya hazırlanıyor.
Daha Yüksek Frekanslar ve 1+3+4 Mimarisi
Sızdırılan bilgilere nazaran Xiaomi XRING O3; Prime, Titanium ve Little çekirdeklerinin bir kombinasyonundan oluşan sekiz çekirdekli (octa-core) bir dizaynla geliyor. Şirket, bu sürümde 1+3+4 çekirdek mimarisini daha da optimize ederek performansı tepeye taşıyor. Ana süreç gücünü sırtlayan Prime (Birincil) çekirdeklerin bu kere 4 GHz frekans barajını aşması bekleniyor.
Yoğun grafikli oyunlar ve yüksek performans gerektiren vazifeler için ayrılan Titanium çekirdekleri 3.42 GHz suratında çalışırken, güç verimliliğine odaklanan Little (Küçük) çekirdekler ise 3.02 GHz suratında vazife yapıyor. Bilhassa verimlilik çekirdeklerindeki bu artış hayli dikkat alımlı duruyor; çünkü serinin birinci işlemcisi olan XRING O1’de bu çekirdekler yalnızca 1.79 GHz suratında çalışıyordu. Bu büyük sıçrama, aygıtın art plan süreçlerini çok daha süratli ve pilden tasarruf ederek çözeceğini gösteriyor.
Gelişmiş GPU Performansı ve Pazardaki Rekabet
İşlemcinin grafik gücünü (GPU) belirleyen ayrıntılar da yavaş yavaş netleşiyor. Evvelki jenerasyonda 1.2 GHz suratında çalışan grafik ünitesi, XRING O3 ile birlikte 1.5 GHz düzeyine yükseliyor. Bellek suratı tarafında ise 9600 MT/s kıymetinin değişmeden korunacağı tabir ediliyor. Genel tabloya bakıldığında şirket, yeni çipinin mimarisini donanımsal olarak çok daha argümanlı bir pozisyona getiriyor.
Xiaomi’nin donanım tarafındaki bu atağı, akıllı telefon pazarındaki silikon savaşlarını daha da kızıştırıyor. Apple’ın kendi ürettiği A serisi Bionic çipleri ve Samsung’un Exynos işlemcilerinin yanı sıra, Huawei’nin Kirin serisiyle yakaladığı ivme, pazarın dinamiklerini direkt etkiliyor. Tüm bu rekabet ortamında dışa bağımlılığını azaltmak isteyen Xiaomi, kendi ekosistemini güçlendirmek için yonga seti yatırımlarını artırıyor. Şu an için sızdırılan bu teknik özelliklerin ne kadarının kesin eserde yer alacağı tam olarak bilinmiyor. Lakin önümüzdeki günlerde aygıtın lansman tarihinin yaklaşmasıyla birlikte resmi ayrıntıların da ortaya çıkması bekleniyor.
Siz Xiaomi’nin kendi işlemcilerini geliştirmesi ve sızdırılan XRING O3 özellikleri hakkında ne düşünüyorsunuz? Niyetlerinizi aşağıdaki yorumlar kısmında belirtmeyi unutmayın.
Shiftdelete
The post Xiaomi XRING O3 İşlemcisinin Ayrıntıları Sızdırıldı first appeared on HepsiGündem.COM " Gündem,Güncel Haberler Burada ".
Okumaya devam et...