H
hepsigundem
Guest
Samsung, Exynos işlemcilerindeki ısınma sıkıntılarına tahlil bulmak için geliştirdiği yeni Samsung çip soğutma teknolojisi ile dikkat çekiyor. Şirket, bu yenilikçi yaklaşımla yalnızca işlemciyi değil, RAM’leri de serin tutarak performansı artırmayı ve daha ince aygıtlar üretmeyi hedefliyor.
Yeni Samsung Çip Soğutma Teknolojisi Nasıl Çalışıyor?
Samsung, Exynos 2600 üzere şimdiki işlemcilerinde esasen Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) ismi verilen bir paketleme teknolojisi kullanıyor. Bu teknoloji, ısı yoğunluğunu azaltmaya yardımcı oluyor. Ayrıyeten, işlemciden ısıyı daha süratli uzaklaştırmak için ince bir bakır Isı Yolu Bloğu (HPB) katmanı ekleniyor. Lakin mevcut dizaynlarda hem RAM (DRAM) hem de HPB katmanı işlemcinin üzerine yerleştiriliyor. Bu durum, HPB’nin temel olarak CPU ve GPU’yu soğutmasına neden olurken, yük altında tıpkı derecede ısınan bellek yongaları bu soğutmadan gereğince faydalanamıyordu.
İşte bu noktada Samsung’un yeni tahlili devreye giriyor. Raporlara nazaran şirket, yan yana (Side-by-Side – SbS) ismi verilen yeni bir paketleme nizamı üzerinde çalışıyor. Bu nizamda, bileşenleri dikey olarak üst üste koymak yerine, işlemci ve RAM modülleri birbirinin yanına yerleştiriliyor. Bununla birlikte, HPB soğutma katmanı her iki bileşenin de üzerini kaplayarak ısının tüm pakete daha eşit bir formda yayılmasını sağlıyor.
Avantajlar ve Potansiyel Zorluklar
Bu yeni suram, genel termal performansı kıymetli ölçüde artırma potansiyeline sahip. Ayrıyeten, çip paketinin dikey yüksekliğini azalttığı için aygıt üreticilerinin daha ince akıllı telefonlar tasarlamasına imkan tanıyabilir. Bu yaklaşımın tek dezavantajı ise kapladığı alan. Yan yana nizam, baskılı devre kartı (PCB) üzerinde daha fazla yatay alana gereksinim duyar. Bu durum, bilhassa kamera modülleri üzere öbür bileşenlere yer açma konusunda mühendisler için bir zorluk oluşturabilir.
Ancak Samsung’un katlanabilir telefonları bu teknoloji için ülkü bir başlangıç noktası olabilir. Bu aygıtlar zati inceliğe öncelik veriyor ve çoklukla daha geniş bir iç alana sahipler. Şayet bu teknoloji muvaffakiyetle uygulanırsa, yakın gelecekte Galaxy amiral gemisi modellerinde görebiliriz. Bu gelişme, Samsung’un rakip çiplerle ortasındaki performans farkını kapatma konusundaki kararlılığını gösteren bir öteki kıymetli adım.
Peki, Samsung’un bu yeni soğutma teknolojisi hakkındaki sizin görüşleriniz neler? Fikirlerinizi yorumlarda bizimle paylaşın!
Shiftdelete
The post Samsung Çip Soğutma Teknolojisi ile RAM Serinletecek first appeared on HepsiGündem.COM " Gündem,Güncel Haberler Burada ".
Okumaya devam et...