H
hepsigundem
Guest
Yarı iletken dünyasının devi Intel üretim teknolojilerindeki savını bir üst düzeye taşıyor. Şirket geleceğin yüksek performanslı bilgisayarları ve yapay zeka sistemleri için geliştirdiği yeni kuşak paketleme yeteneklerini sergiledi. Bilhassa TSMC üzere rakiplerine karşı elini güçlendirmek isteyen teknoloji devi 18A ve 14A üretim süreçlerini Foveros 3D ve EMIB-T teknolojileriyle birleştirerek devasa ölçeklenebilirlik sunan yeni bir mimariyi tanıttı. Bu yeni tasarım mevcut sonları tam 12 katına kadar aşabilen bir yapı vadediyor.
Devasa ölçeklenebilirlik ve yüksek performans bir arada
Intel tarafından paylaşılan kavramsal dizaynlar çip mimarisinde ulaşılabilen yeni noktayı gözler önüne seriyor. Şirketin tanıttığı en güçlü konfigürasyon tek bir paket üzerinde 16 adet işlemci karosu ve tam 24 adet HBM yani Yüksek Bant Genişlikli Bellek yuvası barındırıyor. Bu yapı 12 retikül boyutundan daha büyük bir alana yayılarak muazzam bir süreç gücü oluşturuyor. Bu kadar karmaşık ve büyük yapıların bir ortada çalışabilmesi için gelişmiş orta ilişki teknolojileri kritik rol oynuyor.
18A ve 14A düğümleriyle hibrit yapı kuruluyor
Yeni mimarinin temelinde Intel 18A-PT süreciyle üretilen bir taban katmanı yer alıyor. Bu katman tıpkı Clearwater Forest işlemcilerinde olduğu üzere SRAM belleklerini ve güç idare ünitelerini barındırıyor. Tabanın üzerine ise Intel 14A yahut 14A-E teknolojisiyle üretilen yüksek performanslı işlemci ve yapay zeka çekirdekleri yerleştiriliyor. Bu iki farklı katman Foveros 3D paketleme teknolojisi sayesinde mikron düzeyindeki hassas temaslarla birbirine kenetleniyor. Böylelikle mantık devreleri ve bellek üniteleri en verimli biçimde konumlandırılabiliyor.
Yapay zeka ve data merkezleri için yeni dönem
Intel bu gövde gösterisiyle yalnızca kendi eserlerini değil tıpkı vakitte dökümhane hizmetlerini kullanacak dış müşterileri de hedefliyor. Bilhassa EMIB-T teknolojisi sayesinde çipler ortası bilgi yolu genişletilerek HBM4 ve gelecekteki HBM5 bellek standartlarına tam ahenk sağlanıyor. 48 adede kadar LPDDR5x denetimcisi barındırabilen bu devasa paketler yapay zeka ve bilgi merkezi iş yükleri için gereken bant genişliğini ziyadesiyle karşılıyor. Ponte Vecchio projesinde yaşanan verimlilik problemlerini geride bırakmak isteyen şirket 14A teknolojisiyle üçüncü taraf müşteriler için en güçlü alternatif olmayı amaçlıyor.
Peki siz Intel firmasının bu devasa çip paketleme teknolojisiyle TSMC karşısında liderliği geri alabileceğini düşünüyor musunuz? Fikirlerinizi yorumlarda bizimle paylaşın!
Shiftdelete
The post Intel Çip Üretiminde Gövde Gösterisi Yaptı: Sonlar 12 Kat Aşıldı first appeared on HepsiGündem.COM " Gündem,Güncel Haberler Burada ".
Okumaya devam et...